Programador GTP-Usb Lite

A continuación vamos a explicar el procedimiento a seguir para construir un programador para pic GTP USB-Lite.

DISEÑO

La primera parte de nuestro proyecto consiste en diseñar el esquema eléctrico de nuestra placa. Para ello utilizaremos el programa Design Entry CIS. En nuestro caso concreto, en las librerías que nos ofrece el programa no teníamos todos los componentes que necesitamos, por lo que hemos tenido que crearlos, o en algunos casos asignarles una huella en el Layout Plus (programa para diseñar PCBs)

Una vez acabado el esquema del circuito, el resultado será algo parecido a esto:

Cuando ya estamos seguros de que nuestro circuito esta bien clickamos sobre la opción Create Netlist y pasamos al Layout. Antes de comenzar a enrutar hemos de definir el borde exterior de la placa, midiendo la caja en la que vamos a introducir la placa. Nos será útil consultar el datasheet de fabricante de dicha caja.

A la hora de diseñar el borde exterior debemos tener en cuneta la posición de los tornillos que sujetan la placa. Para ello con el propio datasheet calculamos sus coordenadas ya que tendremos que dejar espacio libre cuando estemos haciendo el place de los componentes en el lugar que los tornillos ocupen. Haremos una huella en el layout y los colocamos para hacernos una idea del espacio del que disponemos para realizar el place de los componentes.

Hecho esto pasamos al place. Debemos tener en cuenta que este es un paso muy importante del diseño ya que un buen place nos ayudara a que el enrutamiento sea mucho más sencillo. Debemos también tener en cuenta que en nuestro ca

so debemos colocar el conector USB en un borde de la placa para que sea accesible, así como también los conectores que utilizaremos para programar el pic de nuestra placa y también los pic que programemos con el propio programador.

Al enrutarlos habrá que empezar con las vías de GND y VDD que tendrán que ser mas grandes que las demás (un grosor de 0,7 mm aprox.). La forma más eficaz de enlutarlo es en forma de árbol, de tal forma que haya ramificaciones que lleguen a todos los pad a los que deban llegar.Posteriormente enrutaremos el resto de componentes procurando siempre que no haya muchas vías, que las pistas no se crucen o pasen demasiado cerca de los pad, etc…, de forma que quede algo parecido a esto :

IMPRESION E INSOLADO

Una vez obtenido el diseño en el Layout, procedemos a imprimir la capa TOP y la BOTTOM en un fotolito. Aplicaremos un spray para que la tinta de la impresora sea homogénea. Una vez hecho esto, el siguiente paso será introducir el fotolito junto a la lámina de negativizado en la insoladora para que una vez insolado, al retirar un film de la lámina de negativizado quede en ella impreso el diseño de la placa en negativo. Debemos tener especial cuidado a la hora de colocar la lámina y el fotolito: la lámina naranja se colocara con el lado mate hacia abajo y el brillo hacia arriba y el fotolito deberemos colocarlo con la parte de la tinta coincidiendo con el brillo de la lámina. Se insolara durante 6 segundos, y posteriormente nos ayudaremos de una superficie adhesiva para separar las 2 partes de la lamina, quedándonos con la naranja.

FRESADO

Para proceder al fresado deberemos obtener el archivo .TAP desde el Layout Plus, cargamos el programa DRILLPRO y procedemos

a realizar todos los agujeros en la placa, tanto de las vías como los de los componentes Trough Hole. Para ello, antes, elegiremos el tipo de broca para cada agujero, teniendo muy claro cual es el número de útil que le corresponde a cada broca para insertarlos correctamente cuando el programa nos pida un cambio de broca.

PROCESO DE SENSIBILIZADO

Para presensiblilizar la placa lo primero que debemos hacer es calentar la maquina. Cuando este lista introducimos la placa entre los dos rollos de fil azul ayudándola nosotros manualmente para que no se atasque.

Cuando la placa salga ya sensibilizada, cortamos el fil azul por el borde la placa y procedemos a retirar una fina lámina trasparente que hay a ambos lados.

Pegamos las laminas naranjas a la placa haciendo coincidir perfectamente los pad, pistas vías, etc… y lo pegamos con cinta adhesiva. Luego insolamos la placa durante 20 segundos.

REVELADO / ATACADO / ELIMINACION

Una vez insolada, retiramos las laminas naranjas y pasamos al proceso de revelado, atacado y eliminación de la placa.

El revelado consiste en eliminar de la placa la resina tratada químicamente. Para ello, la debemos poner en contacto la placa con una sustancia química llamada revelador

Lo que se ha obtenido hasta ahora es una placa donde las zonas en las que se desea que haya pista (negro) poseen el cobre protegido por la resina fotosensible. En aquellas regiones donde queremos que no halla pista (blanco) el cobre está directamente expuesto al exterior. El objetivo del atacado es eliminar todo el cobre expuesto - no protegido por la resina -.

Por ultimo procedemos a la eliminación. Para todo ello deberemos tener en cuenta que al pasar de una cubeta a otra es conveniente lavar bien la placa para no contaminar el líquido de la siguiente cubeta. Para agilizar los procesos podemos ir cambiando de posición la placa e ir moviéndola.

CORTE DE LA PLACA

El corte de la placa debe ser preciso y ajustarse correctamente a la caja. Para ello podemos ayudarnos imprimiendo nuestro layout, recortando el borde exterior y colocándolo sobre la placa. Para cortarla nos ayudaremos de la guillotina y de la segueta para hacer los cortes más precisos. Nos ayudamos también de una lima para los pequeños detalles y para que queden bien los bordes.

SOLDADURA

Antes de comenzar a soldar debemos proceder a introducir las vías. Para ello utilizamos unas pinzas de punta fina, con las que intentaremos introducir la vía en su totalidad. Nos ayudaremos de nuestro layout para estar seguros de que introducimos todas las vías y que las introducimos en los correspondientes agujeros. Para acabar de ponerlas, utilizamos la remachadora. Introducimos la vía por la parte de la misma que todavía no tiene corona, y apretamos la remachadora hasta que la vía quede correctamente insertada. Conviene cuando hayamos terminado comprobar con el tester que las vías tienen continuidad con las pistas en ambos lados de la placa.

Antes de empezar a soldar los componentes imprimimos el plano Asytop y AsyBottom de la placa. En estos planos aparecen los compone

ntes y su posición en la placa.

Una vez colocadas todas las vías y remachadas correctamente, procedemos a soldar los componentes en la placa. Empezaremos por el integrado ya que es el que mas complejidad ofrece para soldar.

Tras soldar el integrado, procedemos a soldar el resto de componentes SMD (Resistencias, Condensadores y Cristal). Una vez que se han soldado estos componentes, comenzamos a soldar los que son de Through hole, dejando para el ultimo el conector USB ya que es el mas alto y el que nos dificultaría mas soldar el resto de componentes si le soldásemos el primero.

MECANIZADO DE LA CAJA

Para introducir la placa en la caja lo primero que debemos hacer es dar rosca a los soportes que sujetaran la placa, ya que en nuestro caso el fabricante no lo proporciona.
Hacemos una corte con la segueta en una de las tapas de los lados de la caja para poder acceder al conector usb, y en la otra un agujero con un talador para sacar el cable que utilizaremos para programar los pic. En la tapa inferior de la caja hacemos con el taladro 2 pequeños agujeros para poder ver los 2 diodos led que indican el correcto funcionamiento del programador.

CARGA DEL PROGRAMA EN EL INTEGRADO

Para programar el pic de la placa vamos a utilizar un programador JDM que ya teníamos. Tendremos que hacer un cable, ya que el orden de las patillas del conector de nuestra placa y el del cable del JDM no es el mismo. Nos descargamos el software del GTP USB-Lite. Utilizando el programa Winpic800 cargamos el programa .hex que nos hemos descargado y programamos el pic. Una vez hecho esto nuestro programador ya estaría listo para programar otros pic.